西安半導體產業園建設項目是由陜西電子信息集團出資建設,通過打造以太陽能、LED照明和半導體器件為產業鏈的現代化高新科技產業園,引領陜西省半導體產業的發展。項目建設目標是在產業園內建設滿足年產為200MW的太陽能電池切片、500MW的太陽能電池片、300MW的太陽能電池組件和年產90萬片的LED外延片、45億只芯片及應用以及6”硅片11萬片和功率器件7000萬只的生產廠房,并且為入園企業提供科研及孵化平臺。具體生產由入駐園區的相關企業實施。產業園為入園企業提供廢水處理站、氣站、庫房、變配電站、氨氣間、氫氧站等相關配套設施。
產業園用地南北長459.06米,東西長380.91米,呈長方形,用地面積為174051.25m2,約合261.077畝,總建筑面積為298618.8m2,(含地下建筑面積25003.16m2),占地面積為64563.37m2。其中科研辦公區占地面積為6769.27m2,建筑面積為97354.4m2;生產區和動力配套區占地面積為48691.69m2,建筑面積為107927.21m2;生活配套區占地面積為8985.81m2,建筑面積為68217.43m2
地址:西安市高新區錦業一路19號旗遠錦樾2號樓2層10207室
電話:029-89381952
傳真:029-89381953
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