西安半導體產業園建設項目是由陜西電子信息集團出資建設，通過打造以太陽能、LED照明和半導體器件為產業鏈的現代化高新科技產業園，引領陜西省半導體產業的發展。項目建設目標是在產業園內建設滿足年產為200MW的太陽能電池切片、500MW的太陽能電池片、300MW的太陽能電池組件和年產90萬片的LED外延片、45億只芯片及應用以及6”硅片11萬片和功率器件7000萬只的生產廠房，并且為入園企業提供科研及孵化平臺。具體生產由入駐園區的相關企業實施。產業園為入園企業提供廢水處理站、氣站、庫房、變配電站、氨氣間、氫氧站等相關配套設施。

  產業園用地南北長459.06米，東西長380.91米，呈長方形，用地面積為174051.25m2，約合261.077畝，總建筑面積為298618.8m2，（含地下建筑面積25003.16m2），占地面積為64563.37m2。其中科研辦公區占地面積為6769.27m2，建筑面積為97354.4m2；生產區和動力配套區占地面積為48691.69m2，建筑面積為107927.21m2；生活配套區占地面積為8985.81m2，建筑面積為68217.43m2